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PCB沾锡能力测试的目的与方法
PCB沾锡能力测试,是一种用于分析Dip、SMT电子组件、PCB板和锡膏的焊锡情况的方法。通过这一测试,我们可以判断焊接过程中是否存在焊接不良、虚焊、冷焊等问题,从而确保PCB的焊接质量满足产品标准和客户需求。
PCB板沾锡能力检测方法
主要是两种方法来进行PCB沾锡能力测试:
1. 锡球法:这种方法主要用于测试SMT(表面贴装技术)零件的可焊性。在这个方法中,我们将焊锡球放置在焊盘上,然后通过加热使焊锡球熔化并润湿焊盘。我们会观察焊锡球是否覆盖焊盘,以及润湿的情况,从而判断焊盘的可焊性。
2. 锡槽法:这种方法主要用于测试PTH(通孔技术)零件的可焊性。我们将PCB板垂直放入预设温度的焊锡槽中,保持一段时间后取出。我们会观察通孔的沾锡情况,包括通孔内壁是否均匀覆盖焊锡,以及焊锡是否填满通孔等。
PCB板沾锡能力检测参考标准:
IEC 60068-2-69-2007
IPC J-STD-002C-2007
IPC J-STD-003B-2007
优尔鸿信检测
以客户为中心,为客户提供全面PCB板检测服务。
实力雄厚:隶属于世界500强企业;
正规:于2003年获得CNAS初次认可,2018年获得CMA资质;
项目:STM实验室提供从原物料到PCBA的全面的SMT检测服务;
精益求精:验室采用全进口设备,确保数据准确性;
快速:3工作日完成报告,打破业内规则。
优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司 | |||
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